本文摘要：三星电子的企业版图可观，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，相等一旁帮无晶圆厂业者生产芯片，一旁又和客户抢生意。业内人士透漏，三星为了解决问题此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立国家，以增强竞争力。 韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由SystemLSI部门包揽，底下分成4个团队，还包括系统单芯片（SoC）团队、负责管理研发移动处理器，LSI团队、研发显示器驱动芯片和照相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工反对团队。

三星电子的企业版图可观，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，相等一旁帮无晶圆厂业者生产芯片，一旁又和客户抢生意。业内人士透漏，三星为了解决问题此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立国家，以增强竞争力。　　韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由SystemLSI部门包揽，底下分成4个团队，还包括系统单芯片（SoC）团队、负责管理研发移动处理器，LSI团队、研发显示器驱动芯片和照相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工反对团队。

　　公司内部人士指，三星考虑到重整SystemLSI部门，拆卸分为设计和生产两大单位，SoC和LSI团队合为IC设计单位，晶圆代工和反对团队则构成生产单位。不少人指出，合并SystemLSI部门是必定之荐，三星晶圆代工客户还包括苹果、高通、Nvidia等，这些公司同时也是三星SoC的竞争对手，关系错综复杂，有利谋求晶圆代工订单。　　另一消息人士称之为，他不确认三星电子不会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和IC设计不应归属于同一部门。

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